中国首款车规级AI芯片亮相，地平线征程二代量产，明年初上市

8月30日，世界人工智能大会的第二天，中国首款车规级AI芯片亮相。当天，地平线正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程2.0芯片。南都记者了解获悉，率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。

地平线创始人、CEO余凯

国内首款车规级AI芯片宣布量产

据悉，车规级人工智能芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求，产品开发周期长，难度大。据地平线上海芯片研发中心总经理吴征的说法，“很重要一点，我们的芯片是车规级，这里说是全车规级，它除了满足可靠性AEC-Q100，更重要它是符合功能安全，整个来说提供了安全、可靠的芯片为自动驾驶护航。”

在具体性能方面，征程2.0芯片基于地平线第二代BPU架构，采用台积电28nm车规级工艺。据地平线介绍，征程2.0芯片在算力利用率、效率有效性、感知可靠性以及感知丰富性方面有较大提升，系统成本则较低，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求。

此外，在发布会上，基于征程二代车规级芯片，地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案，同时发布了将于明年正式上市的可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。

曾成功流片量产中国首款边缘AI芯片

据地平线创始人、CEO余凯介绍，征程2.0芯片目前已获得全球五个国家的前装定点，最早的量产产品将在明年上半年正式面世。

地平线副总裁、智能驾驶产品线总经理张玉峰表示，“回到核心产品和商业模式，我们非常坚定定位在Tier2赋能智能驾驶行业包括出行，我们战略口号是AI on Horizon Journey Together，商业模式是围绕芯片、算法、工具链、服务去赋能合作伙伴。”

作为台积电全球首个AI芯片客户，2017年地平线成功流片量产了中国首款边缘AI芯片。

2018年4月，他们再度成为首个实现自动驾驶海外商业落地的AI芯片公司，并将芯片及解决方案部署到国外顶级自动驾驶运营车队。2018年11月，地平线推出的中国首个自动驾驶感知计算平台Matrix斩获美国CES创新大奖。

据相关报道，今年2月27日，地平线已完成了规模达6亿美元，估值水平30亿美元的B轮融资。此轮融资联合领投方包括SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团与旗下基金。继2017年获得英特尔领投的1亿美元A+轮融资后，这是地平线再获世界排名前三的半导体巨头公司入股。

目前，地平线已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。

5G或是AI芯片的助力

5G和AI几乎可以说是当下最为热门的话题，伴随着5G商用的逐渐落地，AI芯片是否能借这阵东风顺势而起呢？

对此，地平线副总裁、智能驾驶产品线总经理张玉峰告诉南都记者，在安全、驾驶方面，5G本身是AI芯片一个很好的互补。5G没有足够的冗余，覆盖率短时间内也不可能做到100%，因而不可能把整个5G都做成“功能安全”。但从数据上来说，5G创造了很多商业可能性，因为它能将很多的数据收集到边缘的服务器上。并且，5G能给远程控制和通讯带来很多的机会，从安全等角度来讲，对自动驾驶也是一个机会。

张玉峰认为，对地平线来讲，5G的到来也是一个很好的机会。5G能帮助用户更好地、更有效地处理AI芯片、处理海量的数据。但他表示到时候，5G对AI芯片的最大作用可能不应用在车上，而可能在城市的边缘服务器上。

采写：南都实习生陈歆佳 南都记者孔学劭